DMP63 是第二代微型激光烧结机。行业和大学的要求帮助我们开发了这个增强的系统。
它有助于提高非反应性和反应性材料的生产率。包括一个零点夹紧系统,用于轻松进行后处理,具有基于工业标准的最高精度。
红外光纤激光器 50 瓦
激光光斑尺寸 ≤ 30 μm
建筑平台 □ 60 mm
最大建模高度 30 毫米
层厚 1 μm 至 5 μm
纯化氩气气氛
气密设计 – 运行成本低
气闸和快速传输端口
高反应性材料的加工
零点夹紧系统
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